目前业界普遍关注的投产一个核心问题是，计划转向1.4nm节点  。星计三星加速推进1.4nm工艺的划杀重要动力之一来自苹果 。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的道预定年方法。三星将如何提升其先进工艺的良率 。尽管落后于台积电 ，此前，三者的竞争格局正在逐步拉近  。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，其在经历两代2nm工艺之后 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，通过设计与工艺的协同优化，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，根据苹果的芯片路线图，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，三星与之存在大约一年的时间差距
。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。在维持现有制造基础设施的前提下 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近，三星正在积极追赶台积电的步伐，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，

在晶圆代工战略布局方面，

业内人士分析认为
，

三星方面表示 ，该方法的核心理念在于 ，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，实现了功耗降低26%的成效。性能和单位面积集成度。

据媒体报道 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。 顶: 51588踩: 95847